寒武纪推出第二代云端AI芯片

来源:芯片,AI,寒武纪,第二代,云端, 2023-11-11 51:10:01
寒武纪推出第二代云端AI芯片
 

2019年6月20日,寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品,目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。据悉,思元270芯片采用TSMC16nm工艺制造,其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元270板卡产品面向人工智能推断任务,在ResNet50上推理性能超过10000fps。MLU270-S4型板卡(半高半长)面向数据中心部署,集成16GBDDR4内存,支持ECC;MLU270-F4型板卡(全高全长)采用主动散热设计,面向非数据中心部署场景,集成16GBDDR4内存,支持ECC。面向人工智能训练任务的思元270训练版板卡产品将于本年度第四季度推出。

阅读量:62 关键词: AI芯片

免责声明: 1:凡本网注明“来源:***”的作品,均是转载自其他平台,本网m.zqwxs.com 转载文章为个人学习、研究或者欣赏传播信息之目的,并不意味着赞同其观点或其内容的真实性已得到证实。全部作品仅代表作者本人的观点,不代表本网站的观点、看法及立场,文责作者自负。如因作品内容、版权和其他问题请与本站管理员联系:ongoogle@163.com,请在30日内进行,我们收到通知后会在3个工作日内及时进行处理。
2:本网站刊载的各类文章、广告、访问者在本网站发表的观点,以链接形式推荐的其他网站内容,仅为提供更多信息供用户参考使用或为学习交流的方便(本网有权删除)。所提供的数据仅供参考,使用者务请核实,风险自负。
版权属于本网,转载请注明出处

推荐阅读

Copyright © 2006--2024 m.zqwxs.com 版权所有